金立又一款全面屏新机曝光S11配3D曲面设计+四摄像头
2020-10-20 15:16:13
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本月月初,金立官方网早已公布将于17年11月26号在深圳市举办"全方位全面屏手机"新产品发布会,到时候将会出现8款全面屏手机商品与大伙儿碰面,这代表着金立的全屏手机将遮盖高、中、中低端详细产品系列。而先前,有着世界最大全面屏手机和奢侈外型的金立M7 Plus早已被外国媒体曝出;如今,金立又有一款全面屏手机新手机曝出。

11月13日早上,数码科技圈新浪微博曝料大咖@熊本高新科技 曝出了一组金立全面屏手机新手机金立S11的碟照,引起了网民关心。
从曝出的碟照正脸看来,金立S11对比于上一代的金立S10,最大的变化取决于选用了全面屏手机设计方案。其外壳正脸的顶端和底端外框较为窄,另外外壳两边也选用了窄外框的设计方案,因而总体上有着了极高的屏幕比例,视觉冲击让人夸赞。此外,大家不会太难从正脸发觉,金立S11有着外置双摄像头,融合后背的双镜头,由此可见该设备持续了金立S10的四摄设计方案。根据S10的强劲的照相主要表现,我们可以毫无疑问新一代的金立S11在照相主要表现上面更为优异。
外壳后背层面,金立S11对比于S10一样拥有非常大的转变。有别于S10整平的金属材料侧板,金立S11在外壳反面选用了三d斜面夹层玻璃设计方案,不但看上去更为精美,并且在抓握感上也应当更为舒服。此外,该设备现阶段一共曝出了深蓝色、金黄及其粉红色三种颜色,由此可见其外型仍然持续了S系列产品开朗、时尚潮流的特性,将大受年青人热烈欢迎。
从总体上,做为全面屏手机势力的又一款新手机,金立S11在造型设计上维持了一贯的颜值爆表水平,而且持续了金立S10的用户评价极好的四摄产品卖点,坚信在发售以后又将是一个爆品。
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